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半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
更新時間:2016-07-29   點(diǎn)擊次數(shù):1201次

半導(dǎo)體行業(yè)去庫存已結(jié)束,發(fā)展的黑暗時期已遠(yuǎn)離我們,營收增速在逐漸上升,美好的發(fā)展前景在向我們招手。

半導(dǎo)體行業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游,也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟(jì)波動影響大的行業(yè)。從范圍看,2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受智能手機(jī)增速減緩、PC下滑等因素影響,整體營收出現(xiàn)0.2%的下滑。隨著去庫存逐步完成,加上汽車電子、工業(yè)終端等新興市場帶動,根據(jù)WSTS預(yù)計,16年半導(dǎo)體營收增速0.3%,17年為3.08%,晶圓代工大廠臺積電上調(diào)16年資本開支17%至95億美金。

與15年行業(yè)整體下滑不同的是,借助于國家意志的強(qiáng)力推進(jìn),大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯。根據(jù)CSIA統(tǒng)計,2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元,同比增長19.7%。尤其是國內(nèi)半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上與*水平接軌,部分電子企業(yè)進(jìn)入了國外一線廠商的供應(yīng)鏈,并開始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。一方面,封測業(yè)者作為國內(nèi)半導(dǎo)體的先鋒力量,加速化步伐,同時也大程度上與半導(dǎo)體周期相關(guān)。另一方面,中國臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地,也有望為大陸廠商帶來轉(zhuǎn)單和人才流動收益。

隨著國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈的全面完善,其中封測環(huán)節(jié)大陸廠商長電科技、華天科技等已在先進(jìn)封裝技術(shù)上與*水平接軌,并開始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。我們看好在產(chǎn)業(yè)基金和資本市場平臺的支持下,國內(nèi)封裝業(yè)者將效仿日月光模式,通過加速海外并購,實(shí)現(xiàn)對中國臺灣乃至日韓、美國的追趕與趕超。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)從市場到上游核心材料的突破,推薦國內(nèi)封測長電科技和具備戰(zhàn)略縱深的華天科技。投資方面建議關(guān)注中穎電子、南大光電、上海新陽、七星電子。

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